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电子封装技术专业本科培养标准实现矩阵

  1. 工程常识:能够将自然科学、工程基础和专业常识用于解决各种实际工程(如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等)问题。

  1.1 具有对电子封装和电子制造相关工程问题的建模、求解的数学常识

  1.2 具有对电子封装和电子制造相关问题进行表征、分析的物理、化学、力学等常识

  1.3 具有解决电子封装和电子制造工程相关问题的工程基础和专业常识

  1.4 将电子封装和电子制造常识运用于实际工程(如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等)问题的说明、分析,提出解决方案

 

  2. 问题分析:能够应用自然科学和工程科学的基本原理,识别、表达、并通过文献研究分析工程实际问题,以获得有效结论。

  2.1. 能够应用自然科学和工程科学的基本原理,识别、表达复杂工程问题中的相关问题。

  2.2. 掌握电子封装技术专业重要文献资料的来源和获取方法。

  2.3. 通过调查与研究,能够分析电子制造工程中的复杂问题,获得有效结论。

 

  3. 设计/开发解决方案:能够设计针对各种工程(如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等)问题的解决方案,设计满足特定需求的解决方案、制定工艺流程以及测试方法与手段,并能够在设计环节中体现工程创新意识,考虑社会、健康、安全、法律、学问以及环境等因素。

  3.1. 了解电子封装和电子制造技术发展历史中重大技术突破的背景与影响。

  3.2. 掌握基本的创新原理和方法,具有追求创新的态度和意识。

  3.3. 具有综合运用理论和技术手段设计系统和过程的能力,设计过程中能够综合考虑经济、环境、法律、安全、健康、伦理等制约因素。

 

  4. 研究:能够基于科学原理并采用科学方法对各种工程(如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等)问题进行研究,包括方案设计、实验过程(工艺流程)设计、实验结果说明与分析、并通过信息综合得到合理有效的结论。

  4.1. 熟悉电子封装和电子制造过程中的材料特性和各类物理现象、规律,具有应用材料、力学、化学、物理、电路分析、模电数电等基础常识进行方案设计和实施实验的能力,并能够对实验结果进行分析。

  4.2. 熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理,具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺流程设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的能力,并能够对实验结果进行分析。

  4.3. 熟悉各类电子装连、工艺设备、装置、测试仪器的工作原理、技术参数和适用范围,具备对电子制造过程的控制参数、状态参数和工艺结果进行测量和测试的能力,并能够对实验结果进行分析。

 

  5. 使用现代工具:够针对各种工程(如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等)问题,开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具,包括对复杂工程问题的预测与模拟,并能够理解其局限性。

  5.1. 掌握电子封装和电子制造中数值模拟方法的原理与基本方法。

  5.2. 能够开发App来预测与模拟复杂电子封装和电子制造问题。

  5.3. 熟悉机械CAD/有限元模拟相关App的使用,并理解其局限性。

 

  6. 工程与社会:能够基于工程相关背景常识进行合理分析,评价专业工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及学问的影响,并理解应承担的责任。

  6.1. 了解与电子制造相关的技术标准、常识产权、产业政策、法律法规。

  6.2. 基于所学的电子封装和电子制造专业常识,分析、评价所参与的工程项目对社会、健康、安全、法律以及学问的影响。

 

  7. 环境和可持续发展:能够理解和评价针对复杂工程问题的专业工程实践对环境、社会可持续发展的影响。

  7.1.了解电子封装和电子制造专业相关的方针、政策与法律法规

  7.2.具有环境和可持续发展意识。能够理解电子封装和电子制造专业常识对环境、社会可持续发展的重要作用和影响。

 

  8. 职业规范:具有人文社会科学素养、社会责任感,能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范,履行责任。

  8.1. 理解世界观、人生观的基本意义及其影响

  8.2. 具有健康的体质和良好的心理素质

  8.3. 遵守相关法律法规,具有人文社会科学素养和责任

  8.4. 理解电子封装和电子制造工程师的职业性质、职业责任与职业道德

 

  9. 个人和团队:能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。

  9.1. 能够理解电子封装专业具有广泛的多学科融合特性以及合作的必要性。

  9.2. 能够理解团队合作与分工的含义,具有一定的人际交往能力和在团队中发挥作用的能力。

 

  10. 沟通:能够就复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流,包括撰写报告和论文(设计)文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。并具备一定的国际视野,能够在跨学问背景下进行沟通和交流。

  10.1. 理解电子封装专业在复杂工程问题中的重要地位。

  10.2. 具备科技论文或报告的书写与口头报告的能力,掌握有效沟通技巧。

  10.3. 至少掌握一门外语,具有较强的听、说、读、写、译能力和专业外语应用能力,了解不同学问背景的差异,具有一定的跨学问交流能力

 

  11. 项目管理:理解并掌握工程管理原理与经济决策方法,并能在多学科环境中应用。

  11.1. 理解基本的工程管理的原理和方法,并能将原理和方法应用于电子封装和电子制造所参与的多学科工程项目中。

  11.2. 理解并掌握工程经济决策方法,并能在国防、交通、航空航天等多学科环境中应用

 

  12. 终身学习:具有自主学习和终身学习的意识,有不断学习和适应发展的能力。

  12.1. 对于自我发展和终身学习的必要性、重要性有正确的认识。

  12.2. 对电子封装和电子制造专业的技术现状和发展趋势具有比较明确的认识,具有不断学习和适应发展的能力。

 

      附:具体课程毕业要求详见附件。

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